2010 年深華切入電子刀模泡棉賽道后發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體封裝、航空航天零部件包裝等高端領(lǐng)域,對(duì)泡棉的精度、穩(wěn)定性、耐環(huán)境性要求遠(yuǎn)超普通場(chǎng)景,國(guó)內(nèi)產(chǎn)品長(zhǎng)期存在 “精度不足、性能不穩(wěn)定” 等問(wèn)題,高端市場(chǎng)幾乎被進(jìn)口產(chǎn)品壟斷。為此,深華確立 “高端化、精密化” 發(fā)展戰(zhàn)略,集中資源攻克技術(shù)難關(guān)。15 年來(lái),深華在高端領(lǐng)域的突破從未停歇:2014 年,研發(fā)出半導(dǎo)體專(zhuān)用高精度泡棉,尺寸誤差控制在 ±0.005mm,打破進(jìn)口壟斷;2017 年,推出航空航天級(jí)耐極端環(huán)境泡棉,可耐受 - 60℃-150℃溫度范圍,通過(guò)軍工級(jí)檢測(cè);2020 年,打造高端電子元件專(zhuān)用防靜電泡棉,表面電阻穩(wěn)定性達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平;2023 年,研發(fā)出半導(dǎo)體封裝專(zhuān)用低揮發(fā)泡棉,滿(mǎn)足無(wú)塵車(chē)間生產(chǎn)要求;2024 年,高端系列產(chǎn)品銷(xiāo)量占比突破 40